服務能力可靠性試驗部分測試項目介紹
可靠性試驗的目的
可靠性試驗的目標是通過模擬和加速半導體元器件在整個壽命周期 中遭遇的各種情況（器件應用壽命長短） 可靠性試驗目的：使試制階段的產品達到預定的可靠性指標。對產品的制作過程起監控作用。根據試驗制定出合理的工藝篩選條件。通過試驗可以對產品進行可靠性鑒定或驗收。通過試驗可以研究器件的失效機理。
可靠性試驗的分類
溫度循環試驗(TCT)
目的：利用高低溫對膨脹和收縮的機械密封應力 作用下的非密封封裝固態器件的耐久性
檢測能力：溫度范圍：-75℃~250℃
覆蓋產品：模塊、MOSFET、IGBT、DIODE、Transistor、SCR， 等分立半導體器件
執行標準：GB，JEDEC，AEC或客戶自定義等
高溫儲存試驗(HTSL)
目的：評估產品長時間暴露在高溫下的耐久性
檢測能力：溫度*高300℃
覆蓋產品：MOSFET、IGBT、DIODE、Transistor、SCR，等分立半導體器件 執行標準：GB，JEDEC，AEC或客戶自定義等
高溫柵偏試驗(HTGB)
目的：評估器件此測試加速介質擊穿并檢查柵氧 化層質量。
檢測能力：溫度*高200℃，電壓*高2000V
覆蓋產品：MOSFET、IGBT、等半導體器件
執行標準：JEDEC，AEC或客戶自定義等
高溫反偏試驗（HTRB)
目的：評估器件在*大額定反向直流電壓和結溫 下的持久能力
檢測能力：溫度*高200℃，電壓*高2000V
覆蓋產品：MOSFET、IGBT、DIODE、Transistor、SCR，等分立半導體器件 執行標準：JEDEC，AEC或客戶自定義等
熱疲勞試驗(TFAT)
目的：評估抵抗由間歇施加負載引起的結溫波動 的能力。
檢測能力：0～80.0V/0～60A
覆蓋產品：MOSFET、IGBT、DIODE、Transistor、SCR， Power module(IGBT/Diodes/SCR)等分立半導體器件
執行標準：GB，JEDEC，AEC或客戶自定義等
Power module
檢測能力：0-500A
覆蓋產品：Power module(IGBT/Diodes/SCR)等分立半導體器件
高溫高濕反偏壓試驗(H3TRB)
目的：評估器件在高溫下*大額定直流電壓和濕 度的綜合影響下器件的能力。
檢測能力：溫度-45~150℃；濕度：0-99%RH,電壓*高300V
覆蓋產品：MOSFET、IGBT、DIODE、Transistor、SCR， Power module(IGBT/Diodes/SCR)等分立半導體器件
執行標準：GB，JEDEC，AEC或客戶自定義等
高壓鍋試驗(PCT)
目的：主要適用于產品抗濕性評估及堅固性測試， 評估元器件在高溫和高壓條件下抵抗潮濕相關失 效的能力
檢測能力：溫度121℃ 濕度100%
覆蓋產品：MOSFET、DIODE、Transistor、SCR，等分立半導 體器件
執行標準：GB，JEDEC，AEC或客戶自定義等
加速抗濕性試驗(UHAST)
目的：這個測試方法主要適用于抗濕性評估和堅固性測試，并可能被用作無偏置高壓鍋試驗的替代品
檢測能力：溫度130℃ 濕度85%/溫度110℃ 濕度85% 覆蓋產品：MOSFET、DIODE、Transistor、SCR，等分立半導體器件
執行標準：GB，JEDEC，AEC或客戶自定義等
高加速溫度濕度應力試驗(HAST)
目的：評估元器件在通電，高溫，高濕和高壓條件下抵抗潮濕相關失效的能力
檢測能力：溫度130℃ 濕度85%/溫度110℃ 濕度85%
With bias
覆蓋產品：MOSFET、DIODE、Transistor、SIC等分立半導體器件
執行標準：GB，JEDEC，AEC或客戶自定義等
預處理（Pre-con)
目的：模似器件在包裝，運輸 ，貼片過程中影響 產品的性能評估
檢測能力：室溫~400℃；加熱溫區：上10/下10
覆蓋產品：所有SMD類型器件
執行標準：JEDEC，AEC或客戶自定義等
濕氣敏感度等級評估（MSL)
實驗目的：評估產品對濕氣的敏感度
評估那些由濕氣所誘發應力敏感的非密封固態表面貼裝元器件的分類,以便對其進行正確的封裝, 儲存和處理, 以防回流焊和維修時損傷元器件。
低溫儲存試驗(LTSL)
目的：低溫儲存試驗具有代表性的被用來判斷溫 度和時間對儲存環境下固態電子元器件的影響 （熱激活失效機制）
檢測能力：溫度低-75 ℃
覆蓋產品：MOSFET、IGBT、DIODE、Transistor、SCR，等分立半導體器件 執行標準：GB，JEDEC，AEC或客戶自定義等
ESD
檢測能力：HBM*大電壓：8000V；MM*大電壓：800V
覆蓋產品：MOSFET、IGBT、IC等產品
執行標準：MIL，AEC等
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上海卷柔新技術光電有限公司是一家專業研發生產光學儀器及其零配件的高科技企業，公司2005年成立在上海閔行零號灣創業園區，專業的光電鍍膜公司，技術背景依托中國科學院，卷柔產品主要涉及光學儀器及其零配件的研發和加工；光學透鏡、反射鏡、棱鏡，平板顯示，安防監控等光學鍍膜產品的開發和生產，為全球客戶提供上等的產品和服務。
采用德國薄膜制備工藝，形成了一套具有嚴格工藝標準的閉環式流程技術制備體系，能夠制備各種超高性能光學薄膜，包括紅外薄膜、增透膜，ARcoating,激光薄膜、特種薄膜、紫外薄膜、x射線薄膜，應用領域涉及激光切割、激光焊接、激光美容、醫用激光器、光學科研，紅外制導、面部識別、VR/AR應用,博物館，低反射櫥窗玻璃，畫框，工業燈具照明，廣告機，點餐機，電子白板，安防監控等。
卷柔新技術擁有自主知識產權的全自動生產線【sol-gel溶膠凝膠法鍍膜線】，這條生產線能夠生產全球先進的減反射玻璃。鍍膜版面可達到2440*3660mm，玻璃厚度從0.3mm到12mm都可以,另外針對PC,PMMA方面的增透膜也具有量產生產能力。ARcoating減反膜基本接近無色,色彩還原性好，并且可以避免了磁控濺射的缺點，鍍完增透膜后玻璃可以做熱彎處理和鋼化處理以及DIP打印處理。這個**難度和具有很好的應用性，新意突出，實用性突出，濕法鍍膜在價格方面也均優于真空磁控的干法。
卷柔減反射(AR)玻璃的特點:高透,膜層無色,膜硬度高,抗老化性強(耐候性強于玻璃),玻璃長期使用存放不發霉,且有一定的自潔效果.AR增透減反膜玻璃產品廣泛應用于**文博展示、低反射幕墻、廣告機玻璃、節能燈具蓋板玻璃、液晶顯示器保護玻璃等多行業。
我們的愿景：卷柔讓光學更具價值！
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上海卷柔科技以現代鍍膜技術為核心驅動力，通過鍍膜設備、鍍膜加工、光學鍍膜產品服務于客戶，努力為客戶創造新的利潤空間和競爭優勢，為中國的民族制造業的發展貢獻力量。
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